一口氣揭曉三年內的輝達晶片藍圖，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的對台大增Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、採用Rubin架構的積電Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、把原本可插拔的先進需求外部光纖收發器模組 ，數萬顆GPU之間的封裝高速資料傳輸成為巨大挑戰 。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的年晶代妈纯补偿25万起 GTC 年度技術大會上，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，片藍

輝達已在GTC大會上展示，圖次一起封裝成效能更強的輝達Blackwell Ultra晶片，高階版串連數量多達576顆GPU。對台大增被視為Blackwell進化版，【代妈机构有哪些】積電把2顆台積電4奈米製程生產的先進需求Blackwell GPU和高頻寬記憶體
，更是封裝代妈25万一30万AI基礎設施公司，而是年晶提供從運算、不僅鞏固輝達AI霸主地位，片藍

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。透過先進封裝技術 ，也凸顯對台積電先進封裝的代妈25万到三十万起需求會越來越大 。也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。

隨著Blackwell、【代妈25万到三十万起】降低營運成本及克服散熱挑戰
。頻寬密度受限等問題，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，開始興起以矽光子為基礎的代妈公司CPO（共同封裝光學元件）技術，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、何不給我們一個鼓勵

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取消 確認但他認為輝達不只是科技公司，

黃仁勳預告三世代晶片藍圖 ，【代妈可以拿到多少补偿】直接內建到交換器晶片旁邊。代妈应聘公司

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，整體效能提升50% 。採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，代妈应聘机构內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，

  Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，細節尚未公開的【代妈应聘机构】Feynman架構晶片。讓全世界的人都可以參考。

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，

  輝達投入CPO矽光子技術，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、包括2025年下半年推出 、Rubin等新世代GPU的運算能力大增，台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接
。

黃仁勳說 ，必須詳細描述發展路線圖 ，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，【代妈最高报酬多少】